Descrição do produto
Mecânico de Chip IC Removedor de Cola Raspador NAND CPU, placa-Mãe de Camadas de Reballing desmontagem de Reparação Lâminas
Recursos
Crescente Faca para iPhone A8 A9 A10 A11 A12 CPU chip BGA.
Torto Faca de Desmontar para Limpeza de Erguer ferramenta para o telefone móvel placa-mãe selante cola.
UV Cola Ferramenta de Limpeza e torta de pá Faca para Remover a placa-mãe selante cola.
Pasta de solda, Raspando a Faca para celular BGA Reparação e UV Cola Ferramenta de Limpeza.